聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出智能手機(jī)解決方案MT6516，這是這家迅速崛起的IC設(shè)計(jì)商首次涉足智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科因山寨手機(jī)而在業(yè)內(nèi)聞名，但是其過去產(chǎn)品多集中在手機(jī)的較低檔次領(lǐng)域，這次智能手機(jī)芯片的推出，或?qū)⒊蔀樵摴�司扭轉(zhuǎn)“低端形象”的契機(jī)。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，智能手機(jī)解決方案的推出，不僅補(bǔ)足了聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的產(chǎn)品線，更可能是聯(lián)發(fā)科面向包括中國TD在內(nèi)的3G市場的重要布局。因?yàn)殡S著3G時(shí)代的到來，智能手機(jī)普及率有望大幅提升。

　　聯(lián)發(fā)科還于昨日發(fā)布了其首款GSM/GPRS手機(jī)單芯片方案。此前市場上的手機(jī)芯片集成往往局限于集成基頻、射頻和電源管理，而聯(lián)發(fā)科這次推出的單芯片方案，還首度集成了手機(jī)相機(jī)、高速USB等多媒體功能。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁徐至強(qiáng)介紹：“高度集成可以讓手機(jī)終端的系統(tǒng)成本更少、功耗更低，未來手機(jī)還會(huì)更加輕薄小巧�！�

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將于下周參加在西班牙巴塞羅那開幕的2009年度全球移動(dòng)通信大會(huì)，包括MT6516在內(nèi)的多款最新手機(jī)解決方案將在展會(huì)上首次公開亮相。