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    CPU與GPU整合勢能加速 移動"芯"風險與誘惑并存
2009年12月04日 08:17 來源:南方都市報 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  得平臺者得天下,對于英特爾和AMD兩大巨頭,雙方在移動平臺上競爭針尖對麥芒。

  今年,英特爾迅馳2vPro平臺與AMD的Puma平臺成為市場爭奪焦點。9月份以來,英特爾和AMD最新移動平臺先后上市。2010年,隨著MDAGU(加速計算單元)推出,AMD在移動平臺領域的競爭優(yōu)勢將得到進一步體現(xiàn)。

  在移動平臺競賽中,AMD將顯卡部分重要性提升到新高度,而這恰恰是迅馳2架構中相對較弱的部分(單就集成顯卡而言)。英特爾應如何出牌應對?

  AMD主打CPU與GPU融合

  CPU與GPU整合成為必然?梢灶A見,整合平臺出現(xiàn)將大大降低筆記本功耗、體積,并使續(xù)航時間更長。

  AMD推出Puma平臺的亮點是芯片組整合ATI Radeon HD3200圖形核心。該顯示核心支持DirectX10,支持硬解高清影片,降低CPU占用率。

  在C PU和G PU整合上,AMD走在英特爾前面。此前9月份,AMD推出兩個全新的筆記本平臺T igris和Congo。

  Tigris是主流筆記本平臺,主要是面向對多媒體應用以及3D游戲有一定需求的領域;Congo平臺則是AMD的第二代超薄筆記本平臺。兩個平臺都特別強調自己的平臺整合功能。而到明年AMD推出AGU,AMD將進一步加大在該領域的優(yōu)勢。國外媒體近日曝光的AMD處理器路線圖顯示,在2010年,AMD將全面轉向45nm,并有雙核和四核“Champlain”處理器。在2011年,將推出Sabine移動平臺,搭配四核處理器。

  英特爾力推多平臺戰(zhàn)略

  相對于AMD專注于平臺整合,英特爾則采取多點開花策略。

  英特爾在12-13英寸超薄筆記本推出CULV (消費級超低電壓)。此外,針對上網(wǎng)本的平臺開發(fā)沒有緩下來。

  另一方面,英特爾還推出超移動平臺Menlow,主要由Silverthorne處理器+Poulsbo芯片組組成,面向的是手持設備,手機及其它微型設備。

  在高端領域,英特爾推出Calpella移動平臺,該平臺的處理器是基于Nehalem微處理器架構,采用45nm工藝制作,比起前一代產(chǎn)品更加節(jié)能。在四核里“精耕細作”,成為英特爾應對AMD挑戰(zhàn)主要舉措。

  NVIDIA:整合“CPU到GPU中”

  從技術上來看,GPU和CPU在基本架構上較難融合,也許一個類似于大GPU整合進一個較小的CPU(比Larrabee的標量處理單元強,類似于主流CPU核),是面向高端圖形和高性能計算的新穎思路。

  目前,CPU性能發(fā)展已經(jīng)進入瓶頸階段,未來處理器將強調采用并行處理器(如GPU)提升性能。

  各平臺混戰(zhàn)超移動終端

  事實上,所有芯片商都看出來傳統(tǒng)的計算機行業(yè)發(fā)生變化——— 就市場規(guī)模以及計算機及其內置芯片售價而言!耙荒昵埃慊1000美元也就買個普通筆記本,現(xiàn)在你花400美元就能買個高端的!

  所以,NVIDIA的Tegra和英特爾的凌動以及高通Snapdragon,個人電腦芯片公司正爭先恐后搶占移動市場先機。眼下隨身超移動終端的形狀和性能完全令人眼花繚亂。光名稱都五花八本,有筆記本、上網(wǎng)本、移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)以及網(wǎng)絡個人接入設備(webpad);還有iPodTouch和Zune那樣的媒體播放器……。

  智能本這個名字,對大眾電腦用戶完全陌生。它擁有近9英寸屏幕,鍵盤很結實,里面包裹著塞滿電池和一些聯(lián)結器的管,重量極輕,甚至可以像飛盤一樣在房間里扔來扔去,看上去很像“上網(wǎng)本”。

  “智能本”跟“上網(wǎng)本”最大的不同就是心臟架構,用NVIDIA芯片,基于ARM架構,其Tegra芯片組上將八個不同的處理器打包到一起。

  與上網(wǎng)本最大不同是它播放視頻效果特棒,據(jù)稱由于其電池巡航設計,能播放10小時高清質量視頻。

  東芝、聯(lián)想、ACER都開始有基于高通處理器的智能手機上市,但事實上采用高通芯片組平臺的小筆記本電腦也已經(jīng)走出了實驗室,高通對智能手機和筆記本之間的市場格外看重,“在4-12英寸屏幕市場,我們認為還具有更大的發(fā)展空間,并不只有上網(wǎng)本,還應包括超級智能手機‘智能本’、GPS導航儀等”。

  英特爾一直致力于打入重要的新市場:據(jù)稱,英特爾正把低能耗的ATOM處理器和多個圖形處理器、一個存儲控制器及其他電路控制系統(tǒng)集成在一起,這個多種技術的強大集成被內部秘密稱為“摩爾鎮(zhèn)”計劃,可能把英特爾這家芯片制造商帶入到其長久以來一直失之交臂的業(yè)務:消費電子產(chǎn)品和無線裝置。

  這些芯片商方案商都不約而同地看中了大的嵌入式市場——— 醫(yī)療裝置、汽車及其他機器中安裝的處理器市場,試圖把自家的芯片最終應于到所有電子產(chǎn)品,從無線電話到MP3,從心率監(jiān)測儀到家用電器。

  電腦芯片商殺入移動大軍,風險和機遇一樣大,以英特爾為例,10年前它試圖制造一款用于小型設備的芯片,但以慘敗告終。

  另外,英特爾進入便攜式產(chǎn)品的舉動,有可能會顛覆其專注于批量制造高性能芯片的緊繃的企業(yè)文化,英特爾這樣做,等于是要放棄以“100美元”的單價出售數(shù)千萬個高性能芯片的模式,而試圖以“20美元”的單價出售數(shù)億個低能耗的產(chǎn)品。(高凌云 謝春旭)

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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