中新網(wǎng)北京8月31日電 題：第八屆中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇召開 集成電路設計園二期揭牌啟幕

　　中新財經(jīng)記者 劉育英

　　在30日舉行的第八屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇上，由海淀區(qū)政府和中關村發(fā)展集團聯(lián)合打造、IC PARK(北京中關村集成電路設計園)運營服務的集成電路設計園二期揭牌啟動，未來將依托IC PARK作為國內(nèi)領先園區(qū)的專業(yè)運營服務優(yōu)勢，實現(xiàn)園區(qū)一二期聯(lián)動發(fā)展，多點成面推動北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升。

　　北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會黨組成員、副主任張宇蕾強調(diào)，北京市將不斷完善政策體系，優(yōu)化營商環(huán)境，以企業(yè)為中心，以園區(qū)為載體，搭建產(chǎn)學研用平臺，圍繞半導體基礎理論、新型計算芯片架構、開源處理器等前沿方向開展基礎理論研究、關鍵共性技術研究和前沿應用技術研究，帶動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　中關村科學城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超指出，海淀區(qū)將從金融服務、創(chuàng)新平臺建設、產(chǎn)業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路設計園二期將致力于打造國內(nèi)規(guī)模領先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

　　中關村發(fā)展集團總經(jīng)理李妍表示，中關村發(fā)展集團以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)垂直細分領域“生態(tài)樣板間”。未來，將繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加大科技創(chuàng)新投入和成果轉(zhuǎn)化力度，推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術突破與能級提升。

　　論壇期間，《2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》重磅發(fā)布，報告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術企業(yè)120家，園區(qū)總收入達510.7億元人民幣，泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設計產(chǎn)業(yè)總收入的53%，產(chǎn)業(yè)集聚效應進一步凸顯，被認定為國家級中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。(完)